中國台灣半导體產值突破8962亿元 晶圆代工、封测業...

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集微網動静，中國台灣“行政院”副院长沈荣津今（14）日在“SEMICON Taiwan 2022國际半關節痛藥膏，导體展”揭幕仪式上暗示，中國台灣半导體财產履历半世纪成长，2021年半导體產值到达4.1万亿新台币，晶圆代工與封测業皆位居全世界第1、IC設計業排名世界第二，仅次美國。

据台媒《按摩泡腳桶,經濟日报》报导，沈荣津指出，中國台灣半导體财產以晶減脂茶,圆代工、封装测试和芯片設計的专業分工模式，建構完备财產链并研發最先辈製程技能，與全世界國际大廠如苹果、google等廠商举行互助，配合設計、出產具壮大计较機能的高端芯片并装载於最先辈的终端利用產物中。動員全世界ICT财產的成长，如苹果業務额發展达33%，google業務额發展41%。

中國台灣工研院產科國际所的統计数据显示，中國童顏針, 台灣半导體業2021年產值首度冲破4万亿元新台币，达4.08万亿元新台币，年增26.7%。预测本年，中國台灣工研院產科國际所预估，5G及商用条記本電脑等市場需求仍然强劲，本年全世界半导體產值可望延续發展8.8%。

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