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中國台灣的芯片製造,究竟什麼水平?
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admin
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2023-10-17 16:23
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中國台灣的芯片製造,究竟什麼水平?
近来世界各都城在增强本土化的製造能力,是以掀起了社會對付芯片製造“去台化”的辩论。到底是怎麼的製造能力,才能讓世界列國引以顾忌。
按照TendForce的查询拜访,2021年中國中國台灣半导體市值在全世界排名第二,晶圆代工以64%的市占率高居全世界第一;2022年中國台灣12英寸的约當產能约莫盘踞全世界晶圆代工的48%。
那末中國台灣到底有哪些半导體系體例造企業呢?咱们統计了中國台灣重要的11家半导體系體例造企業,以下图所示,此中台积電、联電、力积電、世界先辈、稳懋、茂硅及元隆等7家企業是专業晶圆代工企業,升阳半导體长短典范专業代工場,其余4家是兼做晶圆代工买卖。据咱们的不彻底統计,整其中國台灣的半导體晶圆廠的產能高达210万片多,并且還在不竭扩產中,足见中國台灣半导體财產的首要性。
台积電(TSMC)
台积電今朝在中國台灣具有四座12英寸超大晶圆廠、四座8英寸晶圆廠和一座6英寸晶圆廠,另有一座台积電(南京)有限公司的12英寸晶圆廠,同時,另有2家100%持股的WaferTech美國子公司、台积電(中國)有限公司的8英寸晶圆廠產能声援。2021年,台积電及其子公司所具有及辦理的年產能跨越1,300万片十二英寸晶圆约當量。
联電(UMC)
联電在亚洲具有12家晶圆廠。此中包含4家12英寸晶圆廠,别离是Fab 12A、Fab 12i、Fab 12X、Fab 12M;7家8英寸晶圆廠,Fab 8A、Fab 8C、Fab 8D、Fab 8E、Fab 8F、Fab 8S、Fab 8N;1座6英寸
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,晶圆廠,子公司联颖光電(Wavetek)六英寸砷化镓晶圆廠。
12英寸晶圆廠的散布环境為:位於中國台灣台南Fab 12A今朝正在出產0.13μm- 14nm的產物,月產能為87,000片。Fab 12i位於新加坡,该工場是公司的专業技能中間,出產工艺在0.1
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,3μm-40nm,月產能45,000片。Fab 12X 位於厦門,是華南地域第一家12英寸晶圆代工場,於2016年起頭量產,重要出產工艺為40nm - 22nm的晶圆,月產能5万片。Fab 12M位於日本,是联電從日本富士通半导體公司收購而来,2019年10月被联電彻底收購,出產0.13μm-40nm的產物,月產能33,000片。
8英寸晶圆廠的散布环境:Fab 8A位於中國台灣新竹,出產工艺為0.6μm - 0.18μm,月產能為7万片。Fab 8C的出產工艺為0.35μm-0.11μm,月產能29,000片。Fab 8D重要出產工艺0.18μm - 90nm,月產能32,000片。Fab 8E為0.6μm-0.15μm,月產能35,000片。Fab 8F出產工艺為0.18μm - 0.11μm,月產能32,000片。Fab 8S的出產工艺為0.25μm - 0.11μm,月產能25,000片。Fab 8N是联電旗下子公司姑苏和舰的廠區,工艺為0.5μm - 0.11μm,月產能5万片。
联電子公司联颖光電坐落於中國台灣新竹科學园區,是一座六英寸砷化镓纯晶圆代工辦事公司。供给III-V族及CMOS specialty業界最完备遍及產物组合的6英寸晶圆代工辦事,月產能5万片,出產工艺為5μm - 0.25μm。
力积電(PowerChip)
今朝具有2座8英寸及3座12英寸晶圆廠,重要举行先辈存储、客製化逻辑IC電路與分手式元件的三大晶圆代工辦事。2008年巨晶電子股分有限公司建立,获得母公司力晶科技的8英寸晶圆廠8A,2015年8英寸晶圆廠8AD廠量產。2016年巨晶電子在竹南科學园區創建八英寸晶圆功率元件產線,此為8B廠。2018年巨晶電子改名為力晶积成電子製造股分有限公司(简称力积電),這一年8B廠量產。
2019年5月,力积電增資收購母公司力晶科技的12英寸晶圆P一、P二、P3廠及相干業務資產。力晶P1廠是那時中國台灣第一座為製造先辈存储器而量身打造的十二英寸晶圆廠,於2002年10月進入量產。2003年10月力晶兴修第二座12英寸晶圆廠(P2廠),2006年2月兴修第三座12英寸晶圆廠(P3廠)。
世界先辈(VLS)
世界先辈於1994年12月5日在新竹科學园區設立。1999 年世界先辈在台积電协助下,樂成导人逻辑產物代工技能。2000年世界先辈正式颁布發表由DRAM廠轉型為晶圆代工公司。2004年7月世界先辈正式竣事 DRAM 出產製造,樂成轉型為百分之百的晶圆代工公司。重要代工逻辑、夹杂旌旗燈号、高压、超高压、BCD、SOI、eNVM等尺度化和定製化製程。
世界先辈具有共五座8英寸晶圆廠,此中四坐位於中國台灣、一坐位於新加坡,2020年年產能约為290万片8英寸晶圆。2008年世界先辈購入華邦電子的8英寸晶圆廠,為世界先辈晶圆二廠;2004年世界先辈公司購入南亚科技的8英寸晶圆廠房并承接胜普電子之呆板装备,為世界先辈晶圆三廠;2020年世界先辈公司購入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圆廠,為世界先辈新加坡晶圆廠;2022年世界先辈購入友达光電L3B廠廠房及廠務举措措施,為世界先辈晶圆五廠。
稳懋半导體(WIN)
稳懋半导體建立於1999年,位於林口華亚科技园區,是全世界首坐以6英寸晶圆出產砷化镓微波集成電路(GaAs MMIC)的专業晶圆代工辦事公司。1999年12月,稳懋的晶圆A廠建廠起頭,2000年樂成的產出全世界第一片6英寸的0.15微米pHEMT MMIC 晶圆。2007年4月,稳懋購买晶圆B廠地皮及廠房,2008年4月,晶圆B廠正式量產启用。2015年4月,晶圆C廠正式量產启用。2018年稳懋的年產能已跨越三十四万片以上。
茂硅(MOSEL VITELIC Inc.)
中國台灣茂硅電子建立於1987年1月8日,初期為DRAM製造廠商,於2003年退出DRAM市場,轉型為专業的晶圆代工公司,其晶圆代工辦事重要聚焦在功率半导體元件及電源辦理IC范畴。按照茂硅2021年财报,其2021年的晶圆製造营收约為6713万美元,在全世界半导體的市占率為万分之一,在中國台灣晶圆代工的市占率则约為万分之十。其晶圆廠位於中國台灣新竹,6英寸晶
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,圆廠
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,月產能约5.1万片,2021年月工場的总產能為62.4万片,硅晶圆出货总量达14,165百万平方英寸。
图源:中國台灣茂硅電子
元隆(AMPI)
元隆建立於1987年,主如果以6英寸晶圆製程技能出產分手式功率半导體元件,產物包含功率晶體管、二极管、高压CMOS等。晶圆廠位於新竹市科學园區,今朝晶圆月產能65000片。2021年元隆的营收為16亿新台币。
升阳半导體(PSI)
升阳國际半导體建立於1997年,以晶圆再生發迹,進而成长晶圆薄化部及晶圆整合部。今朝是全世界最大晶圆薄化代工場,供给6英寸、8英寸及12英寸晶圆再生和12英寸测试用薄晶圆。升阳半导體也是中國台灣最大晶圆再生代工場,有九成以上的產能提供應台积電、联電、力积電等大廠。
据升阳半导體的先容,晶圆再生技能是指采纳专業的剥膜製程,可快速且不影响芯片特征的条件下,處置IC Fab製
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,程的百般薄膜,如光阻膜、氧化膜、金属膜等;且有用應用抛光技能来确保客户来料硅晶圆的最小移除率和電物性请求;且以洗濯方法到达最好干净度,可大幅提高客户回货率及增长档控片之利用次数。
旺宏電子(MXIC)
旺宏電子的主营营業重要為集成電路、存储器芯片之設計、製造、贩卖及晶圆代工辦事,晶圆代工只占公司很小的比重,晶圆代工辦事重要包含次微米逻辑製程/高压CMOS及BCD製程,嵌入式非挥發性存储器的BCD及逻辑製程,2021年其晶圆代工占公司营收的6.92%。公司的重要產物是Nor Flash,是全世界少数可以或许供给從512Kbit 至2Gbit完备NOR Flash系列產物的公司。今朝具有 1 座 12 英寸(晶圆五廠)、1 座 8 英寸(晶圆二廠)。
旺宏電子晶圆代工辦事
(图源:旺宏電子)
汉磊科技(Episil)
汉磊科技於1985年設立於新竹科學园區,為全世界第一家Linear Bipolar IC专業代工場,也是全世界第一家俱备化合物半导體氮化镓 (GaN) 及碳化硅 (SiC )专業代工場,重要供给6英寸晶圆代工。今朝具有1座 4/5英寸及 2座 6英寸晶圆廠,4英寸的月產能為2000 pcs、5英寸的月產能為10,000 pcs,6英寸的月產能别离為17,000pcs和33,000pcs。2021年汉磊科技的营收為26.74亿新台币。
新唐科技(Nuvoton)
新唐科技於2008年從存储器大廠華邦電子平分立出来,新唐因此自有逻辑 IC 產物製造、贩卖為主,晶圆代工辦事為辅的公司。新唐以 6 英寸晶圆廠供给晶圆代工辦事,晶圆代工源自於華邦電子六英寸晶圆廠,坐落中國台灣新竹科學园區内,月產能為45,000片。新唐晶圆代工場今朝供给0.35um以上製程,包含一般逻辑、夹杂旌旗燈号、高压、超高压、電源辦理、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式存储器與客製化製程(如: IGBT, MOSFET, TVS, Sensor)等。
写在最后
半导體财產是一
援交外約
,個绵密且繁杂的财產,現在半导體行業全世界化分工的供给链不是一朝一夕可成,是颠末市場機製磨练事后的成果。中國台灣半导體财產能有今天,是各公司本身的拼打。全世界半导體离不開中國中國台灣的芯片製造,更离不開中國广漠的半导體市場。
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